高频头由输入法兰盘、矩形波导、耦合装置、低噪声放大器(LNA)、本振、混频、中放和电源稳压几部分组成。

高频头输入端为一个矩形波导，为了便于与馈源连接，在波导口面处设有法兰盘，而法兰盘都是按标准的尺寸制造的。与馈源一样，C波段高频头的法兰盘其外形是个矩形；而Ku波段高频头的法兰盘外形则是一个正方形。

高频头的输出端是一个阴性的F型接头，第一中频电缆通过此接头与高频头连接在一起。阴性的F型接头的直径为10mm，其上的螺纹有英制和公制两种类型，目前高频头使用的多为英制F型接头。

高频头中的低噪声放大器与矩形波段之间设有一个耦合装置，这个耦合装置将波导内传播的电磁波能量转换成电流，然后送入放大器进行放大。电耦合方式是在矩形波导内放置个金属探针，探针与矩形波导的窄边平行，它代表了高频头的极化方向，探针在电场的激励之下产生电流;磁耦合方式是在矩形波导内放置一个小金属环，环的法线方向与波导内的电场垂直，小环在磁场的激励之下产生感应电流。

低噪声放大器中使用的微波晶体管为砷化镓场效应管( GaAsFet）或高电子迁移率晶体管（HEMT），它们共同的特点是噪声小、工作频率高。为了保证有足够的增益，低噪声放大器通常由四级放大或五级放大组成，适当地选择各级的工作点，就可以达到噪声小、增益高的目的。前两级放大电路按照低噪声要求设计，工作电流比较小，而后两级(后三级)则按照高增益要求设计，工作电流比较大。