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用于电子封装的插座连接器组件基本信息

2022/07/13147 作者:佚名
导读:申请日 2018.11.13 专利权人 泰连公司; 泰科电子日本合同会社 地址 美国宾夕法尼亚州 发明人 J.W.梅森; 中岛武; 桥本尚贵 Int. Cl. H01R12/55(2011.01)I; H01R12/57(2011.01)I; H05K3/30(2006.01)I; H05K3/32(2006.01)I 专利代理机构 北京市柳沈律师事务所11105 代理人 陈曦 优先权 62/58

申请日

2018.11.13

专利权人

泰连公司; 泰科电子日本合同会社

地址

美国宾夕法尼亚州

发明人

J.W.梅森; 中岛武; 桥本尚贵

Int. Cl.

H01R12/55(2011.01)I; H01R12/57(2011.01)I; H05K3/30(2006.01)I; H05K3/32(2006.01)I

专利代理机构

北京市柳沈律师事务所11105

代理人

陈曦

优先权

62/585,268 2017.11.13 US; 62/632,383 2018.02.19 US; 15/941,615 2018.03.30 US

对比文件

US 8172615 B2,2012.05.08;  US 5176524 A,1993.01.05;  CN 102437446 A,2012.05.02;  US 6347946 B1,2002.02.19;  US 2010197151 A1,2010.08.05;  US 2014148058 A1,2014.05.29;  US 2013182394 A1,2013.07.18

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