分光器又称光纤耦合器（coupler），是将光信号从一条光纤中分至多条光纤中的元件，属于光无源器件领域。分光器按原理可以分为熔融拉锥型（FBT）和平面波导型（PLC）两种。

熔融拉锥技术是将经过处理的两根光纤紧靠在一起，在拉锥机上加热使其熔融拉伸。当位于熔合区内的纤芯面积已经小到了无法维持各自导模的程度，这时熔融区就形成了一个新的合成波导，信号被耦合成这一波导的两个基模，这两个模之间随拉伸长度的涨落导致了能量的转移，一根光纤中的一部分光耦合到另一根光纤中，最终在加热区形成双锥体形式的特殊波导结构。随着光纤扭转的角度和拉伸的长度变化，分光比例也不同。熔融拉锥系统通过实时监控分光比的变化来实现特定的分光比，分光比达到要求后结束熔融拉伸。输出端保留两根光纤实现所需的分光比，输入端可以根据应用的需要保留两根或一根，保留两根光纤作为多路输入的分光器称X型；保留一根光纤作为输入端，另一根入端光纤做终止处理的分光器称Y型。目前成熟拉锥工艺一次可能拉1´4分光器，即4根光纤紧靠拉锥。1´4以上光分路器则用多个1´2光分路器级联在一起，再整体封装在分路器盒中。

平面波导型分光器是微光学元件型产品，采用光刻技术，在介质或半导体基板上形成光波导，实现分支分配功能。平面光波导技术是用半导体工艺制作光波导分支器件，分路的功能在芯片上完成，可以在一只芯片上实现1×32以上分路，然后，在芯片两端分别耦合封装输入端和输出端多通道光纤阵列。采用平面光波导技术能做成不同结构与功能的集成光波导型耦合器。

熔锥拉锥型分光器制作方法简单，成本较低，技术成熟，目前国内生产厂家众多，可选范围大。在低分路比（1´2、2´2、1´4、2´4）的情况下，熔融拉锥型分光器具有价格优势，但在高分路比（1´16、1´32等）的情况下，熔融拉锥型分光器级联复杂，性能和成本与平面波导型分光器相比均处于劣势。

平面波导型分路器制作设备较为昂贵，技术门槛较高，芯片被国外几家公司垄断，国内能够大批量封装生产的企业集中在几家大的光器件厂商。相比于熔融拉锥型分光器，平面波导型分光器具有体积小、性能稳定、技术指标较好等优势，在高分路比的情况下优势比较明显。