截至2010年1月8日，LED因节能、环保、长寿命等诸多优点而被越来越广泛地应用于各种领域，白光LED以高亮度、高光效、低衰减等特性正逐步替代传统的荧光灯管，成为新一代的照明明星，同时在背光领域，白光LED也正在取代CCFL的霸主地位。但是无论哪个领域，对成批的白光LED颜色的一致性都有较高的要求，市场上都希望封装工厂能做到他们所需要的某个点或一个色差及其轻微变化的色温段，但是LED在做白光时，采用蓝光芯片 载体胶水 荧光粉的方式，白光LED中蓝光芯片的参数与荧光粉的量决定了白光LED在1931CIE色品图上的坐标和色温，所以白光LED产品颜色、亮度、色温的一致性与集中性主要是取决于蓝光芯片的参数和LED中荧光粉的量和荧光粉胶水的均匀度。目前，蓝光芯片我们可以分光筛选，而荧光粉是通过载体胶水点注到LED支架中，因此在工厂作业过程中都是采用将荧光粉与胶水混合在一起搅拌均匀后注入到LED支架中，现在大多数的工厂都是采用针筒点胶的模式完成荧光粉与载体胶水的注入，在点胶之前，只是对荧光粉和胶水进行混合，混合后的荧光粉胶水的黏度不定，当将混合的荧光粉胶水倒入到针筒内后，容易产生沉淀，即下层比上层的荧光粉胶水的黏度大，造成点入到蓝光芯片上的荧光粉胶水的里层比外层的黏度大，每个地方的荧光粉的量不同，因此，白光LED的颜色、亮度及色温会出现不一致性的现象；为了改善产品发出光的颜色、亮度和色温的一致性，载体胶水的粘度、荧光粉颗粒的大小、点胶与烘烤工艺的管控就成了关键性的技术。现在一些大的工厂普遍采用了大批量做库存，从中筛选客户所需要的颜色色温段出货的方法，即使是这样，还会有大批量的尾料，这样就增加了工厂的成本。