2011年4月，股东大会同意公司增发募资不超过80亿元(不超过2.1亿股)，用于光电产业化二期和LED应用封装两个项目。上述两个项目总投资约为91.25亿元，募资不足部分由公司自筹解决。其中，芜湖光电产业化二期项目总投资为582570万元，建设周期预计为12个月，建成后年产外延片112.5万片，蓝，绿芯片900亿粒，LED应用封装项目总投资为329910万元，建设期预计为三年，建成后年产LED背光灯条111.60亿只，LED显示屏31500平方米，LED白光照明灯具612万只。上述两项目计算期平均利润总额合计约163579万元。
