云母电容器的外部封装有密封和非密封两种:
(1)密封结构把芯组密封在金属或陶瓷的外壳中,通过绝缘子引出电极。这种结构防潮性能极好,可以可靠地工作在相对湿度为95~98°的环境中。而且芯组不会受封装材料热应力影响,电容器温度稳定性非常高。
(2)非密封结构是把芯组埋封在有机高分子树脂的外壳中,包封材料一般要求:体积电阻大,高频特性好,与金属的粘接力大,温度系数小,机械强度高,防潮性好。绝大部分云母电容器均采用塑料模压包封的方式。这种方式防潮性好,可靠性高,是云母电容器的主要包封方式。近年来由于包封材料和包封工艺的进展,也可以采用环氧村脂灌封和浸封。灌封是把芯组放入模具中,再把灌封料缓绥注入,固化成形,用环氧树脂灌封的电容器,防潮性能相当好;浸封是把芯组加热后浸到环氧树脂粉或环氧树脂液体中,然后把粘有环氧树脂粉或环氧树脂液体的芯组进行热处理,使之固化,即可在芯组外面包上一层光滑的树脂。这种封装工艺比较简单,防潮性能良好。