导电填料分散复合法cnciductive filler di}per5ian com-pound process是制备复合型高分子材料的主要方法之一_其核心是采用各种混合方法使导电填料在绝缘性基体一高分子材料中均匀分布，构成以基体高分子材料为连续相，导电堆料为分散相的复合导电材料。其导电机理有人认为是填充钊料在基体中构成网状的连续导电通路，也有人认为是在导电微粒之间距离足够小时构成所谓导电“隧道”.其证据为在电子显微镜下绝大多数导电微粒并未接触，形成网络。这种方法的主要优点在于操作简便，可以采用多种常见的、价格低峰的材料，并能满足不同使用要求。是目前使111最为广泛的裳合制备方法二
