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测厚传感器概述

2022/07/15222 作者:佚名
导读:测厚传感器应用范围很广,可应用于卡片、纸张、木板、钢板、传输带、橡胶片、电池极片等材料的厚度检测,已经在轻工、汽车、机械、钢铁、橡胶等行业得到了广泛的应用。 测厚传感器产品特征(ZTMS08) 1. 采用半导体激光器作为光源,激光波长为660nm。 2. 采用非接触式测量方式,利用激光束作为检测时的机械探针。 3. 测厚传感器有很高的分辨率,并且测量精度最高可达0.5um。 4. 系统采用反馈调节

测厚传感器应用范围很广,可应用于卡片、纸张、木板、钢板、传输带、橡胶片、电池极片等材料的厚度检测,已经在轻工、汽车、机械、钢铁、橡胶等行业得到了广泛的应用。

测厚传感器产品特征(ZTMS08)

1. 采用半导体激光器作为光源,激光波长为660nm。

2. 采用非接触式测量方式,利用激光束作为检测时的机械探针。

3. 测厚传感器有很高的分辨率,并且测量精度最高可达0.5um。

4. 系统采用反馈调节方式式,对工业生产过程进行闭环实时监控。

测厚传感器测厚传感器的组成

一般有上下两个对射的激光位移传感器组成。

通过将两个传感器之间的距离减去两个传感器的测量值,得到被测物体的厚度。

两个激光传感器一般是固定在稳定的C形架上,确保传感器之间的间距稳定。

*文章为作者独立观点,不代表造价通立场,除来源是“造价通”外。
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