2015年前，为解决传统PCB板板面小，无法满足越来越多的元器件贴片需求，以及传统PCB贴片后，元器件外置，彼此间形成电磁干扰，容易受到外部因素损伤元器件造成报废的问题，出现了内置器件技术，能有效解决上述问题。

内置有源器件PCB能很好的满足PCB向轻、薄、小的发展趋势，但是该技术对设备、制作工艺要求极高，工艺难点多，国内一直都还处在初期试验以及样板加工生产阶段，很少厂家能将该技术应用于实际批量生产中。业内的加工方法大多均按以下工艺加工：内层图形制作→内层焊盘锡膏印刷→内层焊盘贴元器件→清洗内层板面→层压→正常多层板制作，该工艺流程无法有效控制薄板贴片的精准度以及层压的可靠性，直接影响到元件可靠性以及PCB板本身的可靠性。

采用传统的加工方法容易出现的问题有：内层芯板由于厚度小，在SMT制作过程中发生弯曲、震动，严重影响器件贴片精度；贴片后的板面出现表面污染，导致与半固化片结合力差，容易分层爆板；半固化片开窗设计不良导致开窗过小器件无法镶嵌在PP槽孔中间，形成凸起不良、器件损坏的情况，开窗过大导致流胶无法填满、形成空洞裂缝的问题，影响产品的品质，增大了企业的制作风险。