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“BT”是日本三菱瓦斯化学公司生产的一种树脂化学商品名，它是由双马来酰亚胺（Bismaleimide，BMI）与氰酸酯（cyanate ester，CE）树脂合成制得的，BT树脂基覆铜板（简称BT板）因具有很高的高玻璃化温度(Tg)，优秀的介电性能、低热膨胀率、良好的力学特征等性能，能使其在当前逐渐流行的高密度互连（HDI）多层印制板和封装用基板中得到广泛的应用。BT板开始只用在芯片封装上，已有十几个品种，如：高性能覆铜板、芯片用载板、高频用覆铜板、涂树脂铜箔等，应用更加广泛。
