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电子产品的小型多样化的发展，使其在空间和安全性上受到较大制约，传统的平面线路板显然已经不能满足许多领域电子产品的要求，于是出现了多层或者阶梯式的电路板逐渐取代传统的平面线路板。但是采用三维结构设计的阶梯式线路板在制作工艺上一直是本领域技术人员的难题，尤其是对其阶梯槽的制备，往往会出现凹陷或凸起，或者流胶等缺陷；另外的，阶梯槽设计不合理的话，对线路板的外层图形、贴干膜、钻孔、阻焊等工艺都会带来诸多麻烦。
