一种阶梯电路板制作工艺，包括步骤：
A）对线路板基板进行开料、内层印制图形后内层蚀刻、锣阶梯槽、铣垫片，棕化、压板处理后，对其外层进行钻孔；
B）将钻孔后的线路板基板铣镀通孔（PTH）槽后进行外层沉铜，然后将整个线路板基板进行电镀；
C）对沉铜电镀后的线路板基板通过镀孔菲林进行图形转移；
D）将图形转移后的线路板基板进行图形镀铜，并对图形镀铜后的线路板基板锣连接片（SET）外形，然后进行外层蚀刻；
E）阻焊塞孔后丝印阻焊及文字；
F）全板沉镍金后丝印字符，成型线路板；
G）测试检查成品板的电气性能及外观，制得成品；其中，在步骤A）中锣阶梯槽的工艺中，采用先铣阶梯槽，垫片缩小0.3毫米，防止层压时流胶，后使用聚四氟乙烯PTFE高温阻胶垫片层压的方式制作；步骤A）所述的钻孔为将线路板基板的所有孔一次性钻出，并对钻出的孔进行孔金属化；步骤A）所述的压板处理采用的层压垫片为聚四氟乙烯（PTFE）垫片。
