下面结合具体实施例对《一种阶梯电路板制作工艺》做进一步详细说明。

阶梯电路板制作流程：

1）开料：

开料时需测量开料基板厚度在公差范围之内，确保开料板材可以满足压合板厚要求；

开料尺寸：605*300毫米；材料：IT158和RF-35；

2）内层图形：

L2层和L3层正常制作图形，L1和L4面只做外围靶位图形；

3）铣槽：

从L3层铣槽，将IT158板料的L3-L4层芯板和0.30毫米光板的指定槽位铣空，铣槽系数与L3层图形菲林系数相同；

4）铣PP垫片及PTFE垫片：

使用1.0毫米厚光板将PP或PTFE夹在中间，铣槽系数与L3层图形菲林系数相同；

铣PTFE垫片时需要每趟换一只新双刃铣刀，不允许有聚胶，铣边披锋缺陷，铆钉孔完整；

5）压合

棕化：光板、芯板做棕化，棕化速度：3.0～3.2米/分；

压合：A、热压参数：使用YB参数；牛皮纸：上下各20张（全新）；

B、排板时铣空位使用PTFE垫片填充，铣空面朝上，配合使用铝片、硅胶垫及离型膜；

C、耐PTFE垫片不能放偏，否则会出现失压和凹陷；

D、排版时，注意清洁阶梯板铜面上PP粉；

E、排板层数：每盘板最多排5层；

6）除板面流胶

退净棕化膜：先使用喷砂退棕化膜（不开磨刷）再使用98%浓硫酸浸泡5-8分钟除板面流胶，使用沉铜前磨板机烘干（不开磨刷）；

7）外层钻孔

用全新UC系列钻刀；

在铣空位放PP垫片填充再盖铝片，防止阶梯位孔披锋；

首板确认孔粗小于25微米，无扯铜异常，检查无孔口披锋和孔内毛刺；

钻孔后叠板烘板150摄氏度×3H，每叠板数不能超过15PNL；

8）等离子活化

活化参数

使用H2进行活化35分钟；

表1：等离子活化参数

9）PTH&全板电镀

沉铜两次：第一次从除油缸进缸，第2次沉铜从预浸缸开始（不能过化学除胶渣）；

孔切片：板电后切片检查：孔铜、表铜符合MI要求；孔粗≤25微米；

10）外层图形

压膜前加放PTFE垫片填充阶梯位，使用殷田DF-40干膜，手动贴膜机压膜；

显影后将耐高温阻胶垫片取出；

11）阻焊

使用芯板塞孔，塞孔芯板必须张贴在网版上，不允许塞孔不饱满和发红；

阻焊使用挡点网印刷生产，不允许绿油塞孔，为防止盲槽位堆积油墨，不允许使用静电喷涂生产；

12）沉镍金

来料检查阻焊塞孔需饱满，化金前处理只过喷砂处理，不过机械磨刷；

延长活化30秒，首板检查漏镀、不上金缺陷，测量完成金、镍厚；

13）成型

采用混压板铣板参数，使用全新铣刀生产；

为防止金面擦花，铣板时每PNL间放白纸隔开，检查首板无板边毛刺、披锋。

此流程实例为一个四层阶梯板制作流程，总体制作思路，即先制作内层图形，再将需要制作槽的层锣空，然后再与不需要制作槽的层进行压合时候，在槽位垫一个PTFE垫片，垫片比槽位单边缩小0.3毫米；钻孔时给槽位垫一个PP垫片，防止槽位钻孔毛刺披锋；钻孔完成后为了除去孔内残留胶渣，并且防止化学除胶对基材的伤害，所以采用等离子除胶方法代替化学除胶方法。

制作关键点是第3、4、5、7、8步。

第3步是将需要制作槽位的层锣空，尺寸和设计尺寸一致；

第4步是锣垫片，包括PP垫片和PTFE垫片，都比槽位尺寸缩小0.3毫米，因为槽位在压合时候会板材膨胀（即会溢胶），垫片如果不缩小，则会阻止槽位的膨胀，压合后就会板曲；

第5步是进行压合，使用指定参数，给槽位处垫PTFE垫片，进行压合，压合完成后去掉PTFE垫片；

第7步钻孔时候给槽位垫一个PP垫片，防止槽位钻孔毛刺或披锋，钻孔完成后去掉PP垫片；

第8步是使用等离子活化除去钻孔后的胶渣，防止化学除胶对基材造成伤害，保证后续电镀孔金属化良好。

取得的效果：使用缩小0.3毫米的PTFE垫片垫入槽位处进行压合，可以保证槽位平整和控制溢胶量；使用钻孔垫片可以防止钻孔毛刺；使用等离子除胶可以保证除胶量合适，不伤害基材，保证后续电镀孔金属化良好。