一、集成电路测试验证

1、 MPW打样（芯片样品）阶段测试方案开发

为IC设计公司提供封装设计、测试板卡制作、测试程序开发及调试等服务，并协助IC设计人员优化电路。

2、 半导体后道代工服务

我们提供4-12英寸晶片的测试、减薄、切割、挑粒、封装、成测、编带等后道加工服务，目前月产能：中 测50K、切割120KK、成测140KK。

3、 来料集成电路测试筛选服务

CECC制定了6级检测标准，专门为电子元器件分销商及电子终端制造工厂分拣出高品质器件：

级别一、真实性检验（简称AIV）：判定器件是否符合指定文件或客户特定要求；

级别二、直流特性参数测试（简称DCCT）：又称静态参数测试；

级别三、关键功能检测(KFT)：又称为主要功能检测，是一种动态测试方法；

级别四、全部功能及特性参数测试（简称FFCT）：测试芯片的全部功能和参数；

级别五、交流特性参数测试（简称ACCT）：测试分析器件的瞬态交变特征；

级别六、特殊环境测试及分析 (SEAT) ：研究器件在特殊环境下工作的稳定性。

二、其他电子零组件电气特性检测及综合评价

1、 电阻、电容、电感、传感器、继电器、扬声器、受话器等各种分立器件的参数测试及综合评价；

2、 连接器、线材的各项电气参数测试及综合评价；

3、 印刷电路板的各项电气特性参数测试及综合评价；

4、 直流电源、电池及电池充电器、大容量法拉电容的各项电气参数测试及综合评价；

5、 LED、液晶屏、触摸屏、摄像头的各项光电参数测试及综合评价；

6、 无线射频模块、通信模组的各项电气参数测试及综合评价；

三、物理特性及材料特性检测分析

外观3D检测 器件尺寸、共面度测量 材料厚度测量 材质强度、硬度测量

耐压力、插拔力、推拉力测量 磁导率、绝缘率、阻抗、感抗、介电常数测量

材质定量定性检测分析 有害物质快速筛选及检测

四、电子元器件、电子产品可靠性检测及评价

芯片MSL等级测试及评价 芯片抗静电能力测试及评价 电子元器件可焊性测试

芯片、零组件及整机寿命试验 端子插拔耐久力试验 跌落、振动、机械冲击试验

高低温试验 温湿度试验 冷热冲击试验 高加速应力试验 高加速老化试验

高气压、低气压及高空环境模拟试验　元件气密性试验 　腐蚀性气体、液体及盐雾试验

波峰焊、回流焊制程工艺分析及评价

五、芯片级、系统板级失效分析

芯片化学、镭射开封去盖　芯片去层分析　芯片截面分析　芯片热点探测　探针刺入芯片内部量测参数　板级红墨水试验　 切片研磨制样　高倍显微镜及电子显微镜观测　异物成份分析

射线探测　 CT无损断层扫描分析　超声波扫描分析

六、电磁兼容及安规检测

辐射、传导干扰　电磁辐射耐受测试　工频磁场耐受测试　电流谐波测试　电压闪烁测试　电压瞬降耐受测试　电性快速脉冲耐受测试　传导耐受测试　雷击突波耐受测试　振铃波耐受测试