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无机涂层工艺制备工艺

2022/07/16117 作者:佚名
导读:常用的工艺有:①热喷涂。包括火焰喷涂、电弧喷涂、爆炸喷涂及等离子喷涂;②物理气相沉积(PVD)。包括真空蒸发新工艺、磁控溅射、离子镀及分子束外延;③化学气相沉积(CVD)。按反应条件分为常压、低压、低温、金属有机物(MOCVD)、等离子体增强(PECVD)及激光诱导(LCVD)等;④渗涂。可分为填料埋渗、料浆渗、气相渗和熔渗等;⑤溶胶一凝胶(Sol-Gel);⑥熔烧涂层。⑦电化学。包括阴极化和电镀

常用的工艺有:①热喷涂。包括火焰喷涂、电弧喷涂、爆炸喷涂及等离子喷涂;②物理气相沉积(PVD)。包括真空蒸发新工艺、磁控溅射、离子镀及分子束外延;③化学气相沉积(CVD)。按反应条件分为常压、低压、低温、金属有机物(MOCVD)、等离子体增强(PECVD)及激光诱导(LCVD)等;④渗涂。可分为填料埋渗、料浆渗、气相渗和熔渗等;⑤溶胶一凝胶(Sol-Gel);⑥熔烧涂层。⑦电化学。包括阴极化和电镀;⑧无机胶凝粘结(低温烘烤)。⑨放热反应工艺。可按保护涂层或功能涂层的性能要求,考虑介质与压力,结构底材,涂层厚度,使用寿命、储存期等因素选择涂层工艺及其参数。

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