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无机涂层工艺基体表面预处理

2022/07/16264 作者:佚名
导读:CVD涂层的温度相对较高( 800~1000℃),化学键合是涂层与基体结合的主要模式;而PVD涂层沉积过程中的温度一般较低(500℃左右), 涂层与村底发生化学键合的程度较低,结合主要基于机械结合与物理结合。因而PVD涂层与衬底的结合力较低。 因此在实际的PVD涂层生产中为了保证涂层与基体的良好结合,对于衬底的表面状况和清洁度具有较高的要求,产品在涂层前一般都要求进行超声波清洗和喷砂处理。另外,在

CVD涂层的温度相对较高( 800~1000℃),化学键合是涂层与基体结合的主要模式;而PVD涂层沉积过程中的温度一般较低(500℃左右), 涂层与村底发生化学键合的程度较低,结合主要基于机械结合与物理结合。因而PVD涂层与衬底的结合力较低。

因此在实际的PVD涂层生产中为了保证涂层与基体的良好结合,对于衬底的表面状况和清洁度具有较高的要求,产品在涂层前一般都要求进行超声波清洗和喷砂处理。另外,在硬质合金工具PVD涂层工艺过程中也会增加一道特殊离子的刻蚀阶段,可以采用惰性气体离子,也可以采用金属离子对工件表面进行轰击,改善产品表面状况,进一步提高涂层与基体的结合力。此外,在特殊场合条件下,首先在衬底表面沉积一层薄的特殊的黏结层,然后再沉积功能层,也将有利于涂层与衬底的更好结合。

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