借助激光位移传感器能够精确测量微小位移的特点，搭建了焊点压痕深度计算机测量系统。将焊件水平放置在载物台上，调节传感器旋钮改变激光传感器到载物台的距离，使被测试件在激光传感器的测量范围内； 通过调节载物台旋钮使载物台平行移动， 可实现试件的不同位置的测量。试件焊点表面区域在焊接时受到电极压力的影响，金属热塑性变形，焊点表面呈现了4个不同特征区域环。1 环区为焊点的中心区，是在上下电极头电、热、力多种作用和拘束状态下的熔核区表面呈像， 是焊点的压痕区域；2环区是表面金属被高温氧化烧损形成的， 是焊点的热影响区域；3 环区是母板上为测量压痕深度划定的区域。焊点压痕深度(hT)是指焊接工件在电、热、力耦合作用下, 焊接结束后电极在工件表面留下的凹坑深度。测量时，首先获取压痕区域(1 环区)相对于激光传感器探头间的高度值，然后获取母板(3 环区)与激光传感器的相对高度值，那么，二者的差值即为焊点的实际压痕深度。由于母板受到加工精度与焊接过程的影响，可能存在翘曲或不平整。为了消除母板对测量结果的影响， 采用多次重复测量求取的平均值hT作为该焊点压痕深度的实际评定值。

通过大量焊接工艺试验与实际压痕深度的相关分析表明，随着焊接电流的增大，其热输入量增多，形成的熔核体积也会增大，在同样的电极压力下，可挤压的体积变大，所形成的压痕就会更深。而当焊接电流一定时，随着电极压力的增大，焊点熔核形成时受到的束缚增加，形成的压痕深度同样也越深。另外，有些焊点压痕出现了不同程度的陡降或陡升，这是由于对于一定的电流，当电极压力过大时，会将塑性环挤破，发生喷溅；反之，当电极压力过小时，膨胀的液态金属会冲破塑性环，发生喷溅，最终都会损失一部分金属，形成较深的压痕；当焊接电流和电极压力匹配时，很少发生喷溅，形成相对较浅的压痕。故焊接电流、电极压力是影响焊点压痕深度的主要因素，应作为预测焊点压痕深度的主要表征参量 。