孙德强，陕西科技大学，副教授，先后主讲过《仿真设计》、《面向对象的程序设计C 》、《电子商务》、《包装管理学》、《包装CAD》等课程；在化学工业出版社等出版教材2部，在《Composite Structures》、《Journal of Engineering Mechanics-ASCE》、《International Journal of Materials Research》、《Advance Materials Research》、《Applied Mechanics and Materials》、《包装工程》等国内外期刊上发表论文40余篇，其中SCI/EI收录5篇，EI收录20余篇，CPCI-S收录10余篇；负责省级科研项目1项，教育厅自然科学项目1项，西安市工业攻关计划项目1项，校级科研项目多项，横向项目2项，参与各级项目多项。获得发明专利1项，在申发明专利2项，在申实用新型专利3项，取得软件著作版权6项。
