导热硅膏，硅膏的一种，系硅油的二次加工产品。主要用于金属与非金属接触面的保护和润滑、散热等。
导热硅膏主要以硅油为原料，配入增稠剂，表面活性剂，溶剂以及添加剂等，经特定工艺加工成的膏状物；
其中基础硅油可以有：二甲基硅油，甲基苯基硅油，氟烃基硅油，长链烷烃基硅油等；
其中增稠剂主要是各类导热填料，常用的有氧化锌，氧化铝，氧化镁，氮化硅，氮化铝，氮化硼，金属铝粉等；
有以上基础硅油和增稠剂配合助剂组成的导热硅膏具有良好的导热性，导热系数可在0.3-2.0之间，广泛用于半导体元器件与散热板或散热器之间的填充或涂布，可在200摄氏度以上长时间使用而不流淌。
产品主要评价指标：导热系数，油离度，热失量，挥发份等组成。
