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建设工程知识

常见表面贴封装分立器件与集成电路手册内容简介

2022/07/16129 作者：佚名
导读：本书收录了常见表面贴封装分立器件与集成电路的基本参数及其封装信息。本书内容翔实，资料丰富，图文并茂，新颖实用。本书可供工程技术人员、电子设备维修人员及广大电子爱好者阅读和参考。

本书收录了常见表面贴封装分立器件与集成电路的基本参数及其封装信息。本书内容翔实，资料丰富，图文并茂，新颖实用。本书可供工程技术人员、电子设备维修人员及广大电子爱好者阅读和参考。

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