本项目面向电子封装工艺COG的弹性凸点批量制备的需求，研究了基于静电雾化的微颗粒操作方法和批量制备技术。具体研究了：1）导电颗粒在液体介质中混合和分散过程，以及该过程对雾化结果的影响；2）导电颗粒固液两相流在针头或喷嘴端口处液体的流体行为，以及在外加电场作用下的锥射流模型，以及射流破碎，分裂，液滴飞行的关键问题；3）研究了静电电压，溶液流量，电极间距，液体导电特性，喷嘴几何结构及复合能场（如静电场，流场）与雾化液滴的平均粒径，分布的均匀性，导电颗粒排布的耦合关系，建立精确排布导电颗粒的参数化控制模型； 4）通过对运动平台的协调操控，可实现雾化效果宏观层面的可控。可通过调节电压，流量，针头尺寸等参数，实现对液滴的粒径和雾化面积的控制。在一定的尺度范围内，实现了微颗粒的调节与操控，并在此基础上搭建了弹性凸点制备静电喷雾测试平台，验证该工艺和方法的有效性。
