1 微电子器件封装概述

1.1 微电子封装的意义

1.1.1 微电子器件封装和互连接的等级

1.1.2 微电子产品

1.2 封装在微电子中的作用

1.2.1 微电子

1.2.2 半导体的性质

1.2.3 微电子元件

1.2.4 集成电路

1.2.5 集成电路IC封装的种类

1.3 微电子整机系统封装

1.3.1 通信工业

1.3.2 汽车系统当中的系统封装

1.3.3 医用电子系统的封装

1.3.4 日用电子产品

1.3.5 微电子机械系统产品

1.4 微电子封装设计

2 封装的电设计

2.1 电的基本概念

2.1.1 欧姆定律

2.1.2 趋肤效应

2.1.3 克西霍夫定律

2.1.4 噪声

2.1.5 时间延迟

2.1.6 传输线

2.1.7 线间干扰

2.1.8 电磁波干扰

2.1.9 SPICE电路模拟计算机程序

2.2 封装的信号传送

2.2.1 信号传送性能指标

2.2.2 克西霍夫定律和转变时间延迟

2.3 互连接的传输线理论

2.3.1 一维波动方程

2.3.2 数字晶体管的传输线波

2.3.3 传输线终端的匹配

2.3.4 传输线效应的应用

2.4 互连接线间的干扰(串线)

2.5 电力分配的电感效应

2.5.1 电感效应

2.5.2 有效电感

2.5.3 芯片电路的电感和噪声的关系

2.5.4 输出激励器的电感和噪声的关系

2.5.5 供电的噪声

2.5.6 封装技术对感生电感的影响

2.5.7 设置去耦合电容

2.5.8 电磁干扰

2.5.9 封装的电设计小结

3 封装的热控制

……

4 陶瓷封装材料

5 聚合物材料封装

6 引线框架材料

7 金属焊接材料

8 高分子环氧树脂

9 IC芯片贴装与引线键合

10 可靠性设计

参考文献