芯片组则是主板的“灵魂”，一块主板的功能、性能和技术特性都是由主板芯片组的特性来决定的。作为PC的主要配件，主板及其芯片组的发展，直接关系到PC的升级换代，主板朝哪个方向发展，电脑整机就会跟着作出反应。回顾2007年的主板技术及芯片组产品，最值得观注的就是英特尔的Bearlake系列芯片组发布、DDR3内存技术应用及整合芯片组发展迅猛。特别值得一提的是，2007年是整合芯片组更新换代较快的一年，一共有七款整合产品上市，同时整合芯片组在性能、功能上也都有较大提升，下面就让我们一同回顾一下今年主板技术的亮点及芯片组产品，一起回顾它们的发展历程。
1333MHz FSB
前端总线（FSB）频率是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。由于数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率，而CPU就是通过前端总线（FSB）连接到北桥芯片，进而通过北桥芯片和内存、显卡交换数，所以前端总线频率越大，代表着CPU与内存之间的数据传输量越大，更能充分发挥出CPU的功能。
从400前端总线到今天的1333前端总线，Intel经历了6代总线的变迁。1333MHz前端总线规格，曾经对于对于我们来说感觉那是那么的遥远，而现在却已经悄然的来到我们的身边，进入1333MHz FSB时代，可以获得更高的CPU频率和性能，这是历史发展的必然所在。它加快了多核心处理器在市场的普及率，更有利与多核心处理器的推广。
DDR3内存技术
今年英特尔除了将前端总线提高到1333MHz外，也将拥有更高带宽的DDR3内存技术引入自家平台中。
凭借着更高运行频率，DDR3拥有更高内存带宽-----相比现今DDR2 800所拥有的12.8GB/s数据带宽，达到DDR3 1600MHz时带宽将上升至25.6GB/s，恰恰是DDR2的两倍。但是，就像DDR2和DDR的对比一样，在相同的时钟频率下，DDR2与DDR3的数据带宽是一样的，只不过DDR3的速度提升潜力更大。当然，在能耗控制方面，DDR3显然要出色得多。因此，从长远趋势来看，拥有单芯片位宽以及频率和功耗优势的DDR3是令人鼓舞的。
目前英特尔的P35、G33、G35、X38都全面对DDR3内存提升了良好的支持。遗憾的是，前端总线带宽的限制让双通道DDR3的意义大打折扣，毕竟现在双通道DDR2 667完全可以喂饱新一代处理器的胃口，因此今年DDR3又成为英特尔平台华而不实的功能。
PCI Express 2.0规范
PCI-SIG发布了 PCIe Base 2.0 规格，将数据传输率由2.5 GT/s 提升到5 GT/s。由此，PCI Express 总线将能支持更耗频宽的应用，并且将x16 的传输提高到约16 Gbps。
5Gbps速率版本的PCI Express中将增添若干新的特性。其中就包括访问控制特性——允许软件来控制互连的包路由，并防止黑客进行欺骗和数据重新路由，而这主要是针对点对点数据传输而言。这种特性将应用在PCI Express芯片组、交换芯片和多功能器件中。2.0版中还具备另一项新特性，即当链接速率或带宽自动降低时，软件就会得到通报。如果对PCI——Express的链路调训（link-training）状态机进行升级，就使软件可对配置进行控制，并能调节PCI Express 2.0链接的速率。
对于图形芯片而言，除了可以实现更高性能，还能利用2.0版的快速通道功能，从而使主板无须集成图形处理器，只需利用系统的主存储器即可。但是，未来少数几代的台式电脑和笔记本电脑也许将采用一种混合方式，即以5Gbps的PCI Express处理图形工作、而以2.5Gbps的PCI Express处理其它所有工作。其次，PCI Express 2.0增强了供电能力，使得系统可良好支持300瓦以内功耗的高阶显卡。此外，PCI Express 2.0 新增了输入输出虚拟（IOV）特性，该项特性可使多台虚拟计算机可方便地共享显卡、网卡等扩展设备。
目前英特尔“3”系列芯片组及NVIDIA的GF8800GT分别成为最高支持PCI Express 2.0规范的主板产品及显卡产品，相信其它芯片组厂商也会跟进。
整合图形核心
2006年以前，整合主板一直是低端产品的代名词。主要由Intel、VIA和SIS等传统主板芯片厂商制造生产，主要供应给品牌机制造商和商业用户，在DIY市场中占有率非常低。受低端独立显卡利润降低的影响，传统显示芯片厂商将大部分精力投入到了整合主板研发当中，其中包括NVIDIA和前ATI。传统显示芯片厂商进入主板芯片组研发领域后，影响了整个2006年主板市场格局变化，进一步的扩张行为将在2007年展开，提高游戏性能、视频性能成为07年整合芯片组发展的主旋律。
比如刚收购ATI不久的AMD在2007年年初推出690G整合芯片主板，到目前为止它仍是是目前性能最强的整合主板，市场定位也非常前瞻的瞄准了数字家庭市场，通过HDCP认证并提供HDMI接口。而在Intel平台，Intel也新推出G31和G33两款整合市场推出的产品，而规格更强的Intel除自己生产整合主板外，NVIDIA今年也开始涉足Intel整合平台，比如MCP73所整合的整合7300级别图形核心进一步拉近了与低端独立显卡的性能差距。考虑到目前显卡已经进入DX10时代，因此对于需要量最大的整合主板市场，支持DX10也将成为未来整合主板的发展趋势。虽然DX10对整合图形核心来说意义也不大，不过随着整合的显示核心在功能、特效、性能的日渐强大，这一特性对消费者来说也许越来越重要。支持DX10将会成为新一代整合芯片组的标准特性，而NVIDIA、Intel也已经为大家准备了相应的“礼物”，比如NVIDIA的MCP78、ADM的RS780及Intel的G45，这些产品都将与大家见面。
无铅固态电容热管
除了芯片组技术外，在2007年中主板行业也出现三大制造趋势。
首先，今年主板厂商在自家产品之上引入无铅制造技术，让主板业迎来绿色的春天。我们都知道，在种种重金属污染中，铅是首当其冲的危害源!此前的板卡设备上的芯片，都是通过芯片的封装下面的小焊点和PCB板连接的。这些小焊点传统上是用铅的，而、“无铅”技术则是使用一种锡，银，铜的合成物来取代铅，这将让主板更环保。目前，市场上的大多数主板都已经采用无铅工艺。
除此之外，今年在主板方面固体聚合物电容将逐渐取代电解电容。从主板厂商返修数据来看，其中30%的主板故障出自电解电容。为固体聚合物电容多投入的成本，远比主板返修中投入的成本低。从使用寿命和环保回收来看，固体聚合物电容也比电解电容更具优势。同时2007年传统处理器供电模块也将面临淘汰，传统处理器供电模块由MOSFET、电感线圈和电容组成，三类产品受环境和温度影响非常大。静音散热器和水冷逐渐开始普及，传统处理器散热模块已经成为制约电脑静音的瓶颈。显卡上常见的数字供电模块将大量使用在主板处理器供电模块上，虽然仍采用MOSFET、电感线圈和电容的组合方式，但高级的电器元件更适合主板的发展趋势。
