1991年，奥华研发人员从事激光打标机的研发。

1997年，奥华研发人员在中日合作研究机构中研究开发的线路板专用激光打孔机，被日本MECTEK株式会社广泛采用。

2002年，奥华研发团队开发出具有世界水平的微电脑便携式激光打标机。获实用新型专利，专利号：ZL02248690.9。

2003年，奥华研发团队开发出采用L-C成型网络和独特双闭环精密控制技术的激光点焊机。

2004年，首家推出国产模具激光焊焊机。

2005年，成功开发第二代模具激光烧焊机，并获专利。

2005年，成功推出光纤激光打标系统。

2006年，成功开发第四代世界领先水平模具激光烧焊机，大批量出口日本等发达国家。

2006年，奥华全自动药品激光标记系统问世。

2006年，奥华针对各种行业进行激光焊接解决方案的开发，并成功应用于各种生产线。

2007年，奥华开发出全自动手机按键薄膜切割机。

2008年，成功开发全自动键盘焊接机和矽钢片自动焊接机。

20009年，成功开发出3015大幅面激光切割机。