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电子标签倒封装设备技术指标

2022/07/16150 作者:佚名
导读:采用双工业相机,对芯片和天线进行对位,且上相机可微调位置,调试容易;采用双12寸显示器,独立工作,图像放大可达最优化;热压系统独立,不同热压压力、温度、时间可轻易实现,高精度;控制系统采用西门子PLC 西门子温控模块 触摸屏,稳定性高; 芯片大小超过2mm,设备同样适用;芯片拾取可通过看显示器即可找到芯片,且能大致分辨芯片好坏;数字化的点胶机,使点胶量的调节更加准确;点胶时采用真空吸附天线,提高了

采用双工业相机,对芯片和天线进行对位,且上相机可微调位置,调试容易;采用双12寸显示器,独立工作,图像放大可达最优化;热压系统独立,不同热压压力、温度、时间可轻易实现,高精度;控制系统采用西门子PLC 西门子温控模块 触摸屏,稳定性高; 芯片大小超过2mm,设备同样适用;芯片拾取可通过看显示器即可找到芯片,且能大致分辨芯片好坏;数字化的点胶机,使点胶量的调节更加准确;点胶时采用真空吸附天线,提高了设备对天线的适应性;开放性的设计理念,人性化的操作方式,维护更加方便。

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