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公司可提供6英寸 MEMS工艺设计与加工服务、6—8英寸 MEMS封装测试服务以及特色单步工艺加工服务：主要包括SOI工艺、电镀工艺、硅外延工艺、特殊薄膜工艺等,同时公司还提供超净场地租赁服务、设备租赁服务。
公司十分重视研发团队的培养，将技术创新能力和标准化工艺技术的积累作为长期发展战略。通过与客户合作优化产品开发流程,强化客户专利技术的保护机制，实现与客户一同茁壮成长。
