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本项目将根据微电子和光电子产品制造对硬脆晶体超薄基片加工精度、加工表面质量和加工效率的要求,针对现有基片薄化加工技术所存在的加工效率低、成本高、碎片率高和环境污染等问题,提出微粉金刚石砂轮磨削和耦合能量软磨料砂轮磨削集成的单工序超精密薄化加工新工艺。重点研究应用耦合能量软磨料砂轮磨削技术薄化加工硬脆晶体基片过程中的微观力学行为、物理化学效应和机械摩擦作用,分析基片材料去除和表面形成机理、超薄基片变