电沉积AuSn20共晶凸点熔点温度<300℃（即可以在320℃时，回流焊接）；
AuSn20共晶焊盘厚度在1μm到20μm可准确控制；
焊盘图形定最小尺寸达到0101，即0.254mm×0.254mm,定位精度不超过±20微米。
| 项 目 |
数 值 |
单 位 |
|
| 成分 |
成 分 |
AuSn20>96.0 |
wt% |
| 物理特性 |
熔点 |
280±2 |
℃ |
| 密度 |
14.51 |
g/cm3 |
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| 热膨胀系数 |
16×10-12，20℃ |
||
| 热导率 |
57.0 |
W/m·K |
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| 基板特性 |
拉伸强度 |
4.0 |
MPa |
| 剪切力 |
4.0 |
MPa |
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| 杨氏模量 |
8.57×106 |
mm |
