主要起草单位：桂林电器科学研究院有限公司、福达合金材料股份有限公司、浙江天银合金技术有限公司、温州宏丰电工合金股份有限公司、浙江乐银合金有限公司、温州中希电工合金有限公司、桂林金格电工电子材料科技有限公司、重庆川仪金属功能材料分公司、广州市银玑电工合金有限公司、安平县飞畅电工合金有限公司、宁波汉博贵金属合金有限公司、佛山通宝精密合金股份有限公司、佛山市顺德区嘉润电业有限公司、温州聚星电接触科技有限公司、美泰乐电工（苏州）有限公司、宁波电工合金材料有限公司、广东省工业分析检测中心。
主要起草人：王振宇、柏小平、赵立文、谢永忠、陈晓、郑晓杰、郑元龙、黄锡文、田茂江、王长明、闫红彩、石建华、霍志文、刘家良、颜小芳、陈静、胡礼福、王海涛、吴新合、伍超群。
