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集成电路设计技术内容简介

2022/07/16282 作者:佚名
导读:第一部分为集成电路设计概述和集成电路设计方法,主要讲述集成电路的发展历史、发展方向,集成电路EDA的基本概念,集成电路正向和反向、自底向上和自顶向下的设计方法,以及全定制、半定制和可编程逻辑器件的设计方法。第二部分为SPICE模拟技术和SPICE器件模型,详细介绍SIPCE语句,以及二极管、双极晶体管、MOS场效应管的SIPCE模型。第三部分为硬件描述语言、逻辑综合及版图技术,结合实例讲述利用Ve

第一部分为集成电路设计概述和集成电路设计方法,主要讲述集成电路的发展历史、发展方向,集成电路EDA的基本概念,集成电路正向和反向、自底向上和自顶向下的设计方法,以及全定制、半定制和可编程逻辑器件的设计方法。第二部分为SPICE模拟技术和SPICE器件模型,详细介绍SIPCE语句,以及二极管、双极晶体管、MOS场效应管的SIPCE模型。第三部分为硬件描述语言、逻辑综合及版图技术,结合实例讲述利用Verilog硬件描述语言对电路进行建模及仿真测试的方法,利用DesignCompiler进行逻辑综合的过程和方法,以及全定制版图和基于标准单元的版图设计方法。《集成电路设计技术》注重实践,用具体的实例介绍集成电路设计的基本方法,各章均附有适量的习题,以帮助读者学习和理解各章的内容。《集成电路设计技术》可作为电子科学与技术、微电子学与固体电子学、通信工程、电子信息工程等专业高年级本科生的教材,也可供相关工程技术人员参考。

*文章为作者独立观点,不代表造价通立场,除来源是“造价通”外。
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