第1章电子产品中的电子材料1

1.1导线与绝缘材料2

1.1.1导线的种类和技术参数2

1.1.2绝缘材料的种类和技术参数5

1.2印刷电路板与焊接材料7

1.2.1印刷电路板8

1.2.2焊接材料10

1.3磁性材料与粘接材料16

1.3.1磁性材料的种类与特点16

1.3.2磁性材料的应用范围17

1.3.3粘接材料18

1.3.4材料黏合前的准备工作22

第2章常用紧固工具和检测仪器24

2.1紧固工具和紧固件25

2.1.1紧固工具及紧固方法25

2.1.2紧固件26

2.2常用检测仪器仪表及其使用32

2.2.1指针式万用表32

2.2.2数字式万用表34

2.2.3电子毫伏表39

2.2.4信号发生器41

2.2.5万用电桥45

2.2.6高频Q表48

2.2.7直流稳压电源49

第3章电子元器件在装配前的加工52

3.1导线装配前的加工53

3.1.1绝缘导线装配前的加工53

3.1.2屏蔽导线安装前的加工55

3.2线扎的制作56

3.2.1制作线扎的步骤56

3.2.2连续结的捆扎方法57

3.2.3F形结、Y形结与T形结的扎法59

3.3电子元器件装配前的加工60

3.3.1电子元器件引线的加工60

3.3.2电子元器件引线的浸锡62

第4章元器件的装配技术63

4.1需焊接元器件的装配64

4.1.1集成电路的装配64

4.1.2通孔型分立电子元器件的装配66

4.2非焊接元器件的装配67

4.2.1易碎部件的装配68

4.2.2有特殊要求元器件的装配69

4.3其他连接装配方式73

4.3.1压接74

4.3.2绕接75

4.3.3螺接76

4.3.4胶结和铆接79

第5章电子元器件的焊接技术81

5.1手工锡焊82

5.1.1手工锡焊工具82

5.1.2手工锡焊方法84

5.1.3手工锡焊的操作技巧86

5.1.4具体焊件的锡焊技巧87

5.2手工拆焊91

5.2.1手工拆焊的原则与工具91

5.2.2拆焊操作技巧92

5.3工厂锡焊94

5.3.1工厂锡焊设备94

5.3.2工厂锡焊工艺96

第6章表面安装元件的装配技术99

6.1表面安装元件100

6.1.1表面安装电阻器100

6.1.2表面安装电容器102

6.1.3表面安装电感器104

6.1.4表面安装二极管106

6.1.5片状三极管109

6.1.6片状集成电路111

6.2表面安装设备与工艺114

6.2.1表面安装设备114

6.2.2表面安装工艺116

第7章电子产品的整机装配120

7.1整机装配的流程与内容121

7.1.1电子产品整机装配的生产流程121

7.1.2电子产品整机装配的工作内容121

7.1.3整机装配的连接方式124

7.2整机装配中的屏蔽和接地125

7.2.1整机装配中的屏蔽125

7.2.2整机装配中的接地128

7.3整机装配中的防静电问题129

7.3.1对静电敏感的电子器件130

7.3.2静电造成危害的类型130

7.3.3对静电敏感元器件的防静电要求131

7.3.4电子整机装配的静电防护方法131

7.3.5常用的静电防护和检测器材133

7.3.6整机装配中的安全用电问题135

第8章电子产品的调试137

8.1电子产品的调试仪器与调试内容138

8.1.1电子产品的调试仪器138

8.1.2电子产品的调试内容138

8.1.3电子产品的调试程序139

8.2电子产品的调试类型140

8.2.1电子产品的样机调试140

8.2.2电子产品的批量调试142

8.3电子产品的测试方法和调试内容144

8.3.1检查电子电路故障的方法144

8.3.2电子产品的调试内容146

8.4电子产品整机调试实例148

8.4.1超外差式调幅收音机的调试148

8.4.2数字万用表的装配与调试156

第9章电子产品的检验与包装160

9.1电子产品的检验161

9.1.1电子产品检验的目的和方法161

9.1.2电子产品的检验项目161

9.2电子产品的包装165

9.2.1电子产品的包装要求165

9.2.2电子产品的包装材料165

9.2.3液晶电视机整机包装实例166

第10章电子产品生产工艺文件的识读168

10.1电子产品生产工艺文件的种类和内容169

10.1.1电子产品生产工艺文件的种类169

10.1.2电子产品生产工艺文件的内容169

10.2工艺文件的格式172

10.2.1编写工艺文件的格式要求172

10.2.2各种工艺文件格式的具体要求173

10.2.3工艺流程图176

参考文献181