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本书主要围绕高速集成电路互连信号完整性并兼顾功耗等互连问题进行阐述，第2～4章是关于互连问题的认识，内容包括高速集成电路互连建模，互连信号响应及其灵敏度分析与动态功耗分析，以及复杂互连电路的信号响应分析；第5～8章是关于互连问题的解决，内容包括高速集成电路互连优化设计，以及基片集成互连、芯片级无线互连和碳纳米互连等互连新技术介绍。
本书内容以作者课题组近几年在高速集成电路互连领域的研究积累为核心，涉及国际最新前沿研究，同时注重理论联系实际和内容的系统性与逻辑性。
