第1章 绪论

1．1 引言

1．2 电子封装材料

1．2．1 无铅焊料合金

1．2．2 Sn基无铅焊料合金

1．2．3 金基焊料合金

1．3 金锡焊料

1．3．1 金锡焊料的性能

1．3．2 金锡焊料的制备方法

1．3．3 金锡焊料焊接技术改进

1．3．4 金锡焊料与基板的界面反应

1．4 焊点可靠性

1．4．1 引起焊点失效的主要原因

1．4．2 无铅焊点可靠性的影响因素

1．4．3 无铅焊点可靠性测试方法

1．4．4 焊点可靠性预测

1．5 需要研究的内容

第2章 叠层冷轧法制备Au/Sn复合带

2．1 引言

2．2 实验

2．2．1 叠层实验设计

2．2．2 叠层冷轧

2．2．3 性能检测

2．3 Au/Sn复合带的冷轧工艺优化

2．3．1 叠合层数对Au/Sn复合带的组织和成分的影响

2．3．2 轧制工艺对Au/Sn复合带显微组织的影响

2．3．3 轧制工艺对Au/Sn复合带成分和熔点的影响

2．4 Au/Sn复合带叠轧过程的界面反应

2．5 本章小结

第3章 AuSn20焊料的合金化退火

3．1 引言

3．2 实验

3．2．1 退火实验

3．2．2 焊料组织观察和性能检测

3．3 Au/Sn复合带在退火过程中的组织演变

3．3．1 退火时间对Au/Sn复合带组织的影响

3．3．2 退火温度对Au/Sn复合带组织的影响

3．4 Au/Sn界面金属间化合物（IMC）层的生长行为

3．4．1 合金化退火过程IMC层的生长动力学

3．4．2 叠层冷轧对IMC层生长行为的影响

3．4．3 合金化退火过程申IMC层的相转变

3．5 合金化退火后焊料的相组成和熔化特性分析

3．6 本章小结

第4章 AuSn20/Cu（Ni）焊点的界面反应及性能

4．1 引言

4．2 实验

4．2．1 焊点制备

4．2．2 性能检测

4．3 AuSn20/Cu焊点的显微组织

4．4 AuSn20/Ni焊点的显微组织与性能

4．4．1 AuSn20/Ni焊点的显微组织

4．4．2 AuSn20/Ni焊点的剪切性能与断口形貌

4．5 老化退火对AuSn20/Ni焊点组织与性能的影响

4．5．1 老化退火对AuSn20/Ni焊点组织的影响

4．5．2 Ni镀层的厚度对界面IMC层的影响

4．5．3 老化退火对AuSn20/Ni焊点剪切强度的影响

4．5．4 AuSn20/Ni焊点的剪切断裂分析

4．6 本章小结

第5章 AuSn20/Ni焊接界面IMC层生长动力学

5．1 引言

5．2 实验方法

5．3 未钎焊的AuSn20/Ni扩散偶中IMC层的生长动力学

5．3．1 扩散偶的显微组织

5．3．2 扩散偶IMC层的生长动力学

5．4 Ni/AuSn20/Ni焊点中IMC层的生长动力学

5．4．1 焊点IMC层的生长动力学

5．4．2 焊点剪切失效预测

5．5 本章小结

第6章 AuSn20焊点的耦合界面反应

6．1 引言

6．2 实验

6．2．1 Cu/AuSn20/Ni焊点制备

6．2．2 组织观察与性能检测

6．3 Cu/AuSn20/Ni焊点的组织和性能

6．3．1 钎焊时间对Cu/AuSn20/Ni焊点显微组织的影响

6．3．2 钎焊时间对Cu/AuSn20/Ni焊点剪切强度的影响

6．3．3 老化退火对Cu/AuSn/Ni焊点显微组织的影响

6．3．4 老化退火对Cu/AuSn/Ni焊点剪切强度的影响

6．4 Cu/AuSn20/Ni焊点IMC层的生长

6．4．1 AuSn20/Ni界面IMC层的生长动力学

6．4．2 Cu/AuSn20界面IMC层的生长动力学

6．5 耦合反应对IMC层生长动力学的影响

6．6 本章小结

参考文献