1、你经常维修的电路板的尺寸有多大
决定你买的bga返修台工作台面的尺寸，一般来讲，普通笔记本和电脑主板的尺寸，都小于420x400mm。选型时这是一个基本的指标。
2、经常焊接芯片的大小
芯片的最大和最小尺寸都要知道，一般供应商会配4个风嘴，最大和最小芯片的尺寸决定选配风嘴的尺寸。
3、电源功率大小
一般个体维修店的主电源导线都是2.5m2的，在选择bga返修台的功率最好不要大于4500W，否则，引入电源线是个麻烦。
1、是否是3个温区
包括上加热头、下加热头、红外预热区。三个温区是标准配置，目前市面上出现两个温区的产品，只包括上加热头和红外预热区，焊接成功率很低，购买时务必注意。
2、下加热头是否可以上下移动
下加热头可以上下移动，是bga返修台必备的功能之一。因在焊接比较大的电路板时，下加热头的风嘴，经过结构设计，是起到辅助支撑的作用。若不能上下移动，就不能起到辅助支撑的作用，焊接成功率就大大降低了。
3、是否具有智能曲线设置功能
应用bga返修台时，温度曲线设置是最重要的一个方面。如果bga返修台的温度曲线设置不正确，轻则焊接成功率很低，重则无法焊接或拆解。现在市面上出现了一款可以智能设置温度曲线的产品：金邦达科技的GM5360，温度曲线设置非常方便。
4、是否具有加焊功能
若温度曲线设置不准确时，应用此功能，可以大大的提高焊接成功率。可以在加热的过程中，调整焊接温度。
5、是否具有冷却功能
一般采用横流风机冷却。
6、是否内置真空泵
方便拆解bga芯片时，吸取bga芯片。
7、若是温度仪表控制的bga返修台，坚决反对你购买
温度仪表控制的bga返修台，有诸多问题。最主要的问题是故障率高。
现在市面上的温控仪表，基本是假货，台湾正品的温控仪表，支持温度曲线的，售价在1200-2000元/台。bga返修台温度控制是核心功能，质量低劣的温控仪表无法保证温度控制精度，无法保证焊接质量。
温度仪表数据设置繁琐，要一个数字一个数字的切换，输入完一条温度曲线，你就不想输入第二条了，也就是人机界面非常不友好。
1、bga返修台温控精度是多少？
一般回流焊的焊接温度精度要求是±1℃，温度控制精度大于±1℃的bga返修台，建议你不要购买，因温控精度低，没有办法达到你温度曲线设置的精确温度。尤其在小间距bga焊接时，极其容易产生桥接。一些公司的产品，因温控精度的控制技术不过关，无法达到这个精度。
2、屏幕上是否显示实际温度曲线？
屏幕上显示温度曲线时，有些厂商只显示设置的曲线，而不显示实际温度曲线。这是很有问题的，若他不敢开放给实际温度曲线给客户，证明他的温度控制精度很低。
1、设备要具有安全保护功能，如热电偶、风扇、加热装置失效的情况下，不能发生安全事故。
2、设备的部件选材一定要优良，接线规范。
3、设备具备自测试功能，方便用户对故障定位。
4、界面设置合理，操作方便，各功能按钮很容易找到。
在选择bga返修台时，以下几点一定注意，这几类bga返修台一定不能购买。
1、二温区的bga返修台不能购买
原因：二温区只有预热区和上温区，若想保证焊接质量，必须将预热区的温度调整到很高的温度，预热区的功率很大，一般在3000W左右，电费的消耗就变成了压力。若不开预热区，就不可能焊接好。
2、温控仪表型的BGA返修台不能购买
原因：温控仪表质量都很差，故障率高。温度数据设置非常不方便。
3、下加热头不支持升降功能的bga返修台不能购买
原因：加热头可以上下移动，是bga返修台必备的功能之一。因在焊接比较大的电路板时，下加热头的风嘴，经过结构设计，是起到辅助支撑的作用。若不能上下移动，就不能起到辅助支撑的作用，焊接成功率就大大降低了。
