导读：单晶硅片上刻蚀出微小沟槽后在非氧环境下高温加热，能得到真空腔体和单晶硅膜，这种构造称为SON（Silicon on nothing）。本项目拟从SON构造的制备入手，解决制作工艺中的一些关键问题，将此SON构造的制备方法应用到压力传感器的开发中，不需气密性封装就能制作出绝压式、差压式共有的多压力传感器集成的气压传感器芯片系统，实现多范围、高灵敏度的压力测量，同时实现绝对压力和相对压力，静态压力和动
单晶硅片上刻蚀出微小沟槽后在非氧环境下高温加热，能得到真空腔体和单晶硅膜，这种构造称为SON（Silicon on nothing）。本项目拟从SON构造的制备入手，解决制作工艺中的一些关键问题，将此SON构造的制备方法应用到压力传感器的开发中，不需气密性封装就能制作出绝压式、差压式共有的多压力传感器集成的气压传感器芯片系统，实现多范围、高灵敏度的压力测量，同时实现绝对压力和相对压力，静态压力和动态压力的共测，开辟SON结构在集成电路制作领域以外的应用先例。开发具有自主知识产权的气压传感器。
