随着电子信息技术的迅速发展，电子产品向着高集成、多功能、小体积袖珍型发展，相应的印制电路板的设计也向着高精度、高密度、高多层发展，对印制电路板的图形对位精度要求越来越高。2010年10月之前已有的印制电路图形对位方式主要有2种：
（1）目视对位：图形制作人员采用底片与印制电路板的对位标识目测进行图形对位，对位精度随人为因素影响较大，工作效率低下，产品质量难以保证。
（2）销钉定位：图形制作人员采用销钉将底片与印制电路板的定位孔进行固定进行图形定位，因图形制作前期工序对印制电路板的定位孔的位置、孔径均有较大影响：孔金属化工序因镀铜均匀性问题会导致孔径大小不一；去毛刺、刷板与环境变化会导致板材变形，最终形成定位孔位置偏移。
以上2种因素导致图形对位精度难以控制，工作效率低。
