近年来，可延展柔性无机电子在生物医学领域倍受关注。可延展柔性无机电子制备的关键环节是转印，即将电子器件从刚性生长衬底转移到柔性承印衬底。然而，现有的基于力学设计的转印方法过度依赖外加载荷速率，不便于定量化操控。因此，有必要发展一种精准、高效、可控的转印方法。本项目基于形状记忆聚合物材料（SMP）的形状记忆效应提出一种温度控制的转印方法，其原理是：在玻璃化转变温度Tg以下实现SMP微结构与无机薄膜的大面积黏附接触以完成剥离过程；然后控制温度至Tg以上，SMP微结构自动恢复初始形状使得黏附接触面积骤减以完成印制过程。本项目通过精确可控的实验手段实现转印过程中关键材料和几何参数的定量化控制，结合实验、理论和数值方法建立基于有限变形的SMP微结构黏附接触模型，并建立大规模转印成功率的优化准则，为实现精准、高效、可控转印提供科学依据和技术指导。
