造价通

反馈
取消

热门搜词

造价通

取消 发送 反馈意见

多晶硅微机械构件材料力学行为及微机械粘附问题研究简介

2022/07/16144 作者:佚名
导读:《多晶硅微机械构件材料力学行为及微机械粘附问题研究》是清华大学丁建宁发表的论文,由温诗铸指导。 副题名 外文题名 Studies on mechanical behaviors of microfabricated polysilicon thin films and sticking problem in MEMS 论文作者 丁建宁著 导师 温诗铸院士指导 学科专业 机械设计与理论 学位级别 d

《多晶硅微机械构件材料力学行为及微机械粘附问题研究》是清华大学丁建宁发表的论文,由温诗铸指导。

副题名

外文题名

Studies on mechanical behaviors of microfabricated polysilicon thin films and sticking problem in MEMS

论文作者

丁建宁著

导师

温诗铸院士指导

学科专业

机械设计与理论

学位级别

d 2001n

学位授予单位

清华大学

学位授予时间

2001

关键词

微机械 多晶硅 微型机械

馆藏号

TH122

唯一标识符

108.ndlc.2.1100009031010001/T3F24.012002678601

馆藏目录

2002\TH122\97

*文章为作者独立观点,不代表造价通立场,除来源是“造价通”外。
关注微信公众号造价通(zjtcn_Largedata),获取建设行业第一手资讯

热门推荐

相关阅读