(1)原材料与配方
组分 材料 配比/g
胶黏剂 聚氨酯树脂A-160 100
导电性填料 导电聚苯胺 8
分散剂 二甲苯 30
消泡剂 醋酸丁酯 12
(2)制备方法
按配方比例称料，投入高速混合器中充分搅拌混合均匀，再用胶体磨研磨3～5遍，便可混入固化剂使用。
(3)性能特点
本胶选用聚苯胺为导电填料，克服了无机导电填料存在的成本高、易氧化、表面易脱落等问题，为导电胶的制备创出一条新路，该导电胶的表面电阻率为103Q，满足使用要求。
(4)应用
主要用于电子、电气设备装配时需要接通电路的地方，以粘代焊，大大的改进了组装工艺。
