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建设工程知识

快速多层PCB制作系统技术指标

2022/07/16159 作者：佚名
导读：加工幅面： 229mm×305mm×38mm；最小线宽：0.1mm(4mils)；最小绝缘间距：0.1mm(4mils)；最小孔径：0.15mm(6mils)；可制作8层电路板。

加工幅面： 229mm×305mm×38mm；最小线宽：0.1mm(4mils)；最小绝缘间距：0.1mm(4mils)；最小孔径：0.15mm(6mils)；可制作8层电路板。

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