晶片机械强度简介
2022/07/16105
作者：佚名
导读：晶片机械强度是晶片抗破碎与翘曲的内在力学性能。 中文名称 晶片机械强度 英文名称 mechanical strength of slices 定 义 晶片抗破碎与翘曲的内在力学性能。 应用学科 材料科学技术（一级学科），半导体材料（二级学科），元素半导体材料（三级学科）
晶片机械强度是晶片抗破碎与翘曲的内在力学性能。
-
中文名称
-
晶片机械强度
-
英文名称
-
mechanical strength of slices
-
定 义
-
晶片抗破碎与翘曲的内在力学性能。
-
应用学科
-
材料科学技术（一级学科），半导体材料（二级学科），元素半导体材料（三级学科）
*文章为作者独立观点，不代表造价通立场，除来源是“造价通”外。
关注微信公众号造价通（zjtcn_Largedata），获取建设行业第一手资讯
