晶片机械强度简介
2022/07/16169
作者：佚名
导读：晶片机械强度是晶片抗破碎与翘曲的内在力学性能。 中文名称 晶片机械强度 英文名称 mechanical strength of slices 定 义 晶片抗破碎与翘曲的内在力学性能。 应用学科 材料科学技术（一级学科），半导体材料（二级学科），元素半导体材料（三级学科）
晶片机械强度是晶片抗破碎与翘曲的内在力学性能。
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中文名称
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晶片机械强度
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英文名称
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mechanical strength of slices
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定 义
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晶片抗破碎与翘曲的内在力学性能。
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应用学科
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材料科学技术（一级学科），半导体材料（二级学科），元素半导体材料（三级学科）
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