从当前的水平来看,半导体气敏陶瓷元件的灵敏度高,有利于实现快速,连续及自动测量,结构及工艺简单、方便、价廉。缺点是稳定性、互换性不好,对不同气体分辨力差,在低温,常温条件下工作问题还有待.进一步解决,不易实现定量检测等。要解决现存问题需要从以下几个方面着手:
(1)积极开展有关气敏半导体陶瓷材料基础理论的研究。必须进一步深入地开展对上述各项的研究,才能从新的理论基础上探讨解决气敏半导体陶瓷材料各种性能问题。
(2)提高材料的性能,积极寻找新材料。氧化锡系、氧化锌系,氧化铁系等气敏半导体陶瓷材料已实用化,但性能还有待进一步提高。
(3)积极开展多功能化、微型化、集成化气敏半导体陶瓷元件的研制开发。今后气敏半导体陶瓷元件的发展方向将是短,小、轻、薄型化 。