与焊盘相关的标准文献及焊盘的描述方法
有许多的工业文献出于IPC(Association Connecting Electronics Industries), EIA(Electronic Industry Alliance)和JEDEC(Solid State Technology Association).
在设计焊盘结构时应该使用,主要的文件是IPC-SM-782《表面贴装设计与焊盘结构标准》，它提供有关用于表面贴装元件的焊盘结构的信息。
当J-STD-001《焊接电气与电子装配的要求》和IPC-A-610《电子装配的可接受性》用作焊接点工艺标准时，焊盘结构应该符合IPC-SM-782的意图。如果焊盘大大地偏离IPC-SM-782，那么将很难达到符合J-STD-001和IPC-A-610的焊接点。元件知识(即元件结构和机械尺寸)是对焊盘结构设计的基本的必要条件。
IPC-SM-782广泛地使用两个元件文献：EIA-PDP-100《电子零件的注册与标准机械外形》和JEDEC 95出版物《固体与有关产品的注册和标准外形》。无可争辩，这些文件中最重要的是JEDEC 95出版物，因为它处理了最复杂的元件。它提供有关固体元件的所有登记和标准外形的机械图。
JEDEC出版物JESD30(也可从JEDEC的网站免费下载)基于封装的特征、材料、端子位置、封装类型、引脚形式和端子数量，定义了元件的缩写语。特征、材料、位置、形式和数量标识符是可选的。
封装特征：一个单个或多个字母的前缀，确认诸如间距(pitch)和轮廓等特征。
封装材料：一个单字母前缀，确认主体封装材料。
端子位置：一个单字母前缀，确认相对于封装轮廓的端子位置。
封装类型：一个双字母标记，指明封装的外形类型。
引脚新式：一个单字母后缀，确认引脚形式。
端子数量：一个一位、两位或三位的数字后缀，指明端子数量。
表面贴装有关封装特性标识符的一个简单列表包括：
· E 扩大间距(>1.27 mm)
· F 密间距(<0.5 mm)；限于QFP元件
· S 收缩间距(<0.65 mm)；除QFP以外的所有元件。
· T 薄型(1.0 mm身体厚度)
表面贴装有关端子位置标识符的一个简单列表包括：
· Dual 引脚在一个正方形或矩形封装相反两侧。
· Quad 引脚在一个正方形或矩形封装的四侧。
面贴装有关封装类型标识符的一个简单列表包括：
· CC 芯片载体(chip carrier)封装结构
· FP 平封(flat pack)封装结构
· GA 栅格阵列(grid array)封装结构
· SO 小外形(small outline)封装结构
表面贴装有关引脚形式标识符的一个简单列表包括：
· B 一种直柄或球形引脚结构；这是一种非顺应的引脚形式
· F 一种平直的引脚结构；这是一种非顺应的引脚形式
· G 一种翅形引脚结构；这是一种顺应的引脚形式
· J 一种“J”形弯曲的引脚结构；这是一种顺应的引脚形式
· N 一种无引脚的结构；这是一种非顺应的引脚形式
· S 一种“S”形引脚结构；这是一种顺应的引脚形式
例如，缩写词F-PQFP-G208，描述0.5 mm(F)塑料(P)方形(Q)平面封装(FP)，翅形引脚(G)，端子数量208。对元件和板表面特征(即焊盘结构、基准点等)的详细公差分析是必要的。IPC-SM-782解释了怎样进行这个分析。许多元件(特别是密间距元件)是严格公制单位设计的。不要为公制的元件设计英制的焊盘结构。累积的结构误差产生不配合，完全不能用于密间距元件。记住，0.65mm等于0.0256"，0.5mm等于0.0197"。
