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耐温卤素灯封装胶主要特点

2022/07/1665 作者:佚名
导读:本产品主要用于卤素灯芯或灯珠的定位和填充之用,必要时用金属尖锐器具即可将其拆卸进行修复。 本产品为双组分水性高分子无机粘合填充剂,主要成分为磷酸及硅酸的钾、钠、镁、铝盐,铝、钾、钠、镁、铁之氧化物以及无机纤维和纳米矿物等。本品具有良好的绝缘性、抗酸、抗压性,物理化学性能稳定,对金属铝、陶瓷和玻璃的粘附性能高,耐高温高热、高温可达1200℃。

本产品主要用于卤素灯芯或灯珠的定位和填充之用,必要时用金属尖锐器具即可将其拆卸进行修复。

本产品为双组分水性高分子无机粘合填充剂,主要成分为磷酸及硅酸的钾、钠、镁、铝盐,铝、钾、钠、镁、铁之氧化物以及无机纤维和纳米矿物等。本品具有良好的绝缘性、抗酸、抗压性,物理化学性能稳定,对金属铝、陶瓷和玻璃的粘附性能高,耐高温高热、高温可达1200℃。

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