造价通
反馈
取消

热门搜词

造价通
取消 发送 反馈意见

建设工程知识

耐高温电子标签可封装芯片

2022/07/16231 作者：佚名
导读：PHILIPS (MF1 S50、MF1 S70、Ultra Light、MF D40、I.Code1、 I.Code2/SLI、I.Code UID、I.Code EPC、HiTag 1/2/S) TI微电子 (TI－256、TI－2048) EM微电子(EM4034、EM4035、EM4135、EM4450、EM4100/02) 其它 (SR-176、JWL872、MIM256、Inside2

PHILIPS (MF1 S50、MF1 S70、Ultra Light、MF D40、I.Code1、 I.Code2/SLI、I.Code UID、I.Code EPC、HiTag 1/2/S)

TI微电子 (TI－256、TI－2048)

EM微电子(EM4034、EM4035、EM4135、EM4450、EM4100/02)

其它 (SR-176、JWL872、MIM256、Inside2K/16K/32K、TK9013、TK41、T5557)

*文章为作者独立观点，不代表造价通立场，除来源是“造价通”外。
关注微信公众号造价通（zjtcn_Largedata），获取建设行业第一手资讯

热门推荐

相关阅读