铜薄板焊接很容易产生焊接缺陷，为得到高质量产品, 防止缺陷的产生, 首先必须保证几点：

(1)平板对接时，采用引弧板和熄弧板。引弧时不允许钨极与工件接触，不得在母材或焊缝区直接引弧，应将钨极在引弧板上燃烧并行走稳定后，再引到焊缝处焊接；当焊枪移动到熄弧板时再停止。

(2)平板对接焊前要试走一遍，保证钨极移动方向与焊缝方向严格相同，钨极末端不能与焊件接触，以防止短路或者损害钨极。

(3)在开始焊接时，必须保证不烧焦或烧熔垫板。

所发生的缺陷及预防措施：

(1)烧穿。

引起烧穿的原因有：焊接参数不匹配、错边、焊缝表面不平整、保护气体不足等，所以试验前一定要做好准备工作，保证工件对齐、平整、没有错边，然后再适当调整焊接参数。

(2)未焊透。

产生原因有：焊接电流与焊接速度不匹配、保护气体不足等，可以通过对焊接过程的控制避免未焊透的产生。

(3)焊偏。

这主要是由于钨极行走轨迹与焊缝方向不重合导致。预防措施：焊接之前先试走一边，确定钨极行走方向与焊缝方向重合后再施焊。

(4)焊缝不均匀。

试验中发现某些情况下会出现：焊缝大部分成形良好，但是还有一部分未熔合或者焊穿。产生原因：工件表面不平整或焊枪行走过程中有震动，导致电弧长度发生变化所引起的。解决方法：保证设备精度满足要求，夹紧工件时保证工件表面平整。另外，如果夹具的各个夹紧块的压紧程度相差很多，会使焊缝的各区段散热情况不一样，也会出现上述缺陷。

(5)夹杂。

这主要是由于工件表面有油污等杂质造成的，所以焊接时一定要保证工件表面洁净。另外，还要选择合适的钨极尺寸和尖端形状，准确控制钨极高度以防止夹钨 。