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最大加工晶体直径:200mm;最大加工晶体长度:150mm;金刚石线直径范围:0.125-0.25mm;工作台尺寸:150mm*200mm*200mm;进给速度:0.03-90mm /min;线弓;动速度:0.001-6deg/s;线弓摆动范围:0-6deg;晶片检测精度:厚度±0.20μm;TTV、BOW、WARP、SORI等±0.30μm。