小(针)孔、气泡和泡沫产生的原因 导致以上现象发生的主要原因有以下几个：
1、当进行涂层施工时，湿润的涂层表面会形成类似“皮肤”的结构，并将溶剂挥发气体阻隔在表面以下——这将导致气泡的悬浮或者冒出。该情况在环境空气温度较高时更容易发生。
2、如果施工时涂层涂覆过厚或者黏度过高，大部分在施工过程中所产生的气泡将更容易被阻隔在涂层内部而无法游离出表面。
3、在对印制电路板进行施工时，涂覆过程中被收纳在元器件下部的空气将会在涂层的干燥以及固化过程中被排挤出来并形成气泡。
4、压力点附近的涂层材料可能会吸纳少量空气从而导致涂覆过程中微小气泡的产生。
5、在采用刷涂工艺时，如果每次刷得太厚太粘稠或者在前次施工涂层未彻底干燥之前即进行后续施工都可能导致过多气泡的产生。
6、采用不正确的喷涂压力或者使用不合适的喷涂设备都可能导致过多气泡的产生。
