造价通

反馈
取消

热门搜词

造价通

取消 发送 反馈意见

热设计功耗“CPU功耗”与TDP

2022/07/16180 作者:佚名
导读:大多数计算机设备容量用伏安(VA)表示,最近有些计算机开始用瓦特(W)表示容量(最著名的DEC和IBM)。但总体而言还是用VA的多。所以不断电系统(UPS)用VA表示容量更能反映出其和负载的匹配程度。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能,他们均以热的形式释放。CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求,要求主板能够提供相应的电压和电流;而TDP是对散热系统提出要求,要求散热系统能够把C

大多数计算机设备容量用伏安(VA)表示,最近有些计算机开始用瓦特(W)表示容量(最著名的DEC和IBM)。但总体而言还是用VA的多。所以不断电系统(UPS)用VA表示容量更能反映出其和负载的匹配程度。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能,他们均以热的形式释放。CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求,要求主板能够提供相应的电压和电流;而TDP是对散热系统提出要求,要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉,也就是说,TDP是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最小总热量。

*文章为作者独立观点,不代表造价通立场,除来源是“造价通”外。
关注微信公众号造价通(zjtcn_Largedata),获取建设行业第一手资讯

热门推荐

相关阅读