《电子产品装配及工艺》是依据教育部《中等职业学校电子技术应用专业教学标准》，并参照中国国家职业标准和职业技能鉴定规范编写。
该书由胡峥担任主编并负责全书的统稿，时珍、蒋国银担任副主编；武汉市仪表电子学校时珍、艾芹芹、刘晓竹、李煜、胡峥分别编写项目1、项目2、项目3、项目4、项目5；十堰市职业技术（集团）学校蒋国银、朱大鹏、吴军献编写项目6、项目7。
该书由浙江省余姚市职成教中心学校陈雅萍审阅，武汉莱斯特电子科技有限公司参与了该书项目载体的指导与开发。
2015年7月14日，该书入选第二批“十二五”职业教育国家规划教材书目；8月24日，该书由高等教育出版社出版。
